Wärmeleitpaste H70
Wärmeleitpaste mit einer elektrisch nicht leitenden Zusammensetzung und geringem Wärmewiderstand. Ideal zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen CPUs, Speicher, Grafikkarten-Chipsätzen usw. und Kühllösungen für eine effizientere Kühlung.
- Marke: CoolBox
- Modell: COO-TGH3W-2
- Eigenschaften: - Wärmeleitfähigkeit: > 3.17 W/m-k. - Wärmewiderstand: < 0.0067ºC-in2 / W. - Betriebstemperatur: -30 ~ 240ºC. - Gewicht: 2 g.
- Zusammensetzung: - Silikonverbindungen: 30%. - Kohlenstoffverbindungen: 20%. - Metalloxide: 50%.
COOLBOX H70 WÄRMELEITPASTE 2G 317W/M-K COO-TGH3W-2
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Wärmeleitpaste H70
Wärmeleitpaste mit einer elektrisch nicht leitenden Zusammensetzung und geringem Wärmewiderstand. Ideal zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen CPUs, Speicher, Grafikkarten-Chipsätzen usw. und Kühllösungen für eine effizientere Kühlung.
- Marke: CoolBox
- Modell: COO-TGH3W-2
- Eigenschaften: - Wärmeleitfähigkeit: > 3.17 W/m-k. - Wärmewiderstand: < 0.0067ºC-in2 / W. - Betriebstemperatur: -30 ~ 240ºC. - Gewicht: 2 g.
- Zusammensetzung: - Silikonverbindungen: 30%. - Kohlenstoffverbindungen: 20%. - Metalloxide: 50%.
COOLBOX H70 WÄRMELEITPASTE 2G
Informationen über den Markenverantwortlichen in der EU Gemäß der Verordnung (EU) 2023/988 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 10. Mai 2023 über die allgemeine Produktsicherheit (GPSR) stellen wir die Daten des Markenverantwortlichen in der Europäischen Union bereit:
CoolBox Solutions Limited .- 202c Cooks Road, Weldon North Industrial Estate NN17 5JT Corby, Northamptonshire GB
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1597655-TRM
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