COOLBOX H70 PÂTE THERMIQUE 2G 317W/M-K COO-TGH3W-2
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Pâte thermique H70
Pâte thermique avec une composition électriquement non conductrice et à faible résistance thermique. Idéale pour améliorer le transfert de chaleur entre les CPU, la mémoire, les chipsets graphiques, etc. et les solutions de refroidissement, permettant un refroidissement plus efficace.
- Marque: CoolBox
- Modèle: COO-TGH3W-2
- Caractéristiques: - Conductivité thermique : > 3.17 W/m-k. - Résistance thermique : < 0.0067ºC-in2 / W. - Température de fonctionnement : -30 ~ 240ºC. - Poids : 2 g.
- Composition: - Composés silicone : 30%. - Composés carbone : 20%. - Oxydes métalliques : 50%.
PÂTE MASSE THERMIQUE COOLBOX H70 2G
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