GEMBIRD WÄRMELEITPASTE SPRITZE 3G
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Gembird Wärmeleitpaste in der 3g Spritze
Die Gembird Wärmeleitpaste ist das unverzichtbare Zubehör, um eine optimale Kühlung und Wärmeübertragung in den anspruchsvollsten Komponenten Ihres Computers, wie dem Prozessor (CPU) oder dem Chipsatz, zu gewährleisten.
Hauptmerkmale
- Marke: Gembird
- Modell: TG-G3.0-01
- Eigenschaften: Wärmeleitpaste für Kühlkörper, unterstützt die Wärmeableitung von CPU, Chipsatz oder Prozessor, nicht kapazitiv und nicht elektrisch leitfähig, hervorragende Stabilität ohne Trennung oder Migration, Wärmeleitfähigkeit: > 4,5 W/mK, Wärmeimpedanz: < 0,205 °C-in²/W, Dichte: > 2,5, Verdampfung: < 0,001%, Volatilität: < 0,005%, Dielektrizitätskonstante: > 5,1, Verlustfaktor: < 0,005, Viskosität: 76 CPS, thixotroper Index: 310 ± 10 °C, Betriebstemperatur: -50 bis 240 °C
- Zusammensetzung: 50% Silikonverbindungen, 30% Kohlenstoff, 20% Metalloxidverbindungen
- Gewicht: 3 g
GEMBIRD WÄRMELEITPASTE SPRITZE 3G
Informationen über den Markenverantwortlichen in der EU Gemäß der Verordnung (EU) 2023/988 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 10. Mai 2023 über die allgemeine Produktsicherheit (GPSR) stellen wir die Daten des Markenverantwortlichen in der Europäischen Union bereit:
Gembird Europe B.V. .- Wittevrouwen 56 1358 CD Almere NL
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