Gembird Pâte Thermique en Seringue de 3g
La pâte thermique Gembird est l'accessoire essentiel pour assurer un refroidissement et un transfert de chaleur optimaux dans les composants les plus exigeants de votre ordinateur, tels que le processeur (CPU) ou le chipset.
Caractéristiques Principales
- Marque: Gembird
- Modèle: TG-G3.0-01
- Caractéristiques: Pâte thermique pour dissipateurs de chaleur, aide à la dissipation thermique du processeur, du chipset ou du processeur, non capacitive ni conductrice d'électricité, excellente stabilité, sans séparation ni migration, conductivité thermique : > 4,5 W/mK, impédance thermique : < 0,205 °C-in²/W, densité : > 2,5, évaporation : < 0,001 %, volatilité : < 0,005 %, constante diélectrique : > 5,1, facteur de dissipation : < 0,005, viscosité : 76 CPS, indice thixotropique : 310 ± 10 °C, température de fonctionnement : -50 à 240 °C
- Composition: 50 % composés de silicone, 30 % de carbone, 20 % composés d'oxydes métalliques
- Poids: 3 g
GEMBIRD SERINGUE PÂTE THERMIQUE 3G
Vendu et expédié par:
Gembird Pâte Thermique en Seringue de 3g
La pâte thermique Gembird est l'accessoire essentiel pour assurer un refroidissement et un transfert de chaleur optimaux dans les composants les plus exigeants de votre ordinateur, tels que le processeur (CPU) ou le chipset.
Caractéristiques Principales
- Marque: Gembird
- Modèle: TG-G3.0-01
- Caractéristiques: Pâte thermique pour dissipateurs de chaleur, aide à la dissipation thermique du processeur, du chipset ou du processeur, non capacitive ni conductrice d'électricité, excellente stabilité, sans séparation ni migration, conductivité thermique : > 4,5 W/mK, impédance thermique : < 0,205 °C-in²/W, densité : > 2,5, évaporation : < 0,001 %, volatilité : < 0,005 %, constante diélectrique : > 5,1, facteur de dissipation : < 0,005, viscosité : 76 CPS, indice thixotropique : 310 ± 10 °C, température de fonctionnement : -50 à 240 °C
- Composition: 50 % composés de silicone, 30 % de carbone, 20 % composés d'oxydes métalliques
- Poids: 3 g
GEMBIRD SERINGUE PÂTE THERMIQUE 3G
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