GEMBIRD Pate Thermique Silicone TG-G15-02 - 15g
La pate thermique Gembird TG-G15-02 est la solution idéale pour assurer un transfert de chaleur optimal et efficace entre le processeur ou composant électronique et son dissipateur thermique.
Caractéristiques Principales
- Type: pate thermique de silicone pour dissipateurs
- Conductivité thermique: > 4,63 W/mK
- Impédance thermique: < 0,0087 °C-in²/W
- Perte de poids (96 h à 100 °C): < 0,15%
- Permittivité (10? Hz): 2,4
- Résistivité volumétrique: 5,0 x 10^13 Ohm*cm
- Rigidité diélectrique: 2,5 KV/mm
- Température de fonctionnement: -30 à 280 °C
- Densité: > 3,15 g/cm³
- Volatilité (100 °C): < 0,15%
- Constante diélectrique: > 2,4
- Facteur de dissipation: < 0,005
- Viscosité: 12.500 Pa s
- Indice thixotropique: 350 ± 10
Composition
- Composés de silicone: 15%
- Carbone: 35%
- Composés d'oxydes métalliques: 50%
Dimensions et Poids
- Dimensions: 30 x 35 mm
- Poids: 15 g
GEMBIRD POT DE PATE THERMIQUE SILICONE POUR DISSIPATEURS 15 G TG-G15-02
Vendu et expédié par:
GEMBIRD Pate Thermique Silicone TG-G15-02 - 15g
La pate thermique Gembird TG-G15-02 est la solution idéale pour assurer un transfert de chaleur optimal et efficace entre le processeur ou composant électronique et son dissipateur thermique.
Caractéristiques Principales
- Type: pate thermique de silicone pour dissipateurs
- Conductivité thermique: > 4,63 W/mK
- Impédance thermique: < 0,0087 °C-in²/W
- Perte de poids (96 h à 100 °C): < 0,15%
- Permittivité (10? Hz): 2,4
- Résistivité volumétrique: 5,0 x 10^13 Ohm*cm
- Rigidité diélectrique: 2,5 KV/mm
- Température de fonctionnement: -30 à 280 °C
- Densité: > 3,15 g/cm³
- Volatilité (100 °C): < 0,15%
- Constante diélectrique: > 2,4
- Facteur de dissipation: < 0,005
- Viscosité: 12.500 Pa s
- Indice thixotropique: 350 ± 10
Composition
- Composés de silicone: 15%
- Carbone: 35%
- Composés d'oxydes métalliques: 50%
Dimensions et Poids
- Dimensions: 30 x 35 mm
- Poids: 15 g
GEMBIRD POT DE PATE THERMIQUE SILICONE POUR DISSIPATEURS 15 G TG-G15-02
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