Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
- Marca: CoolBox
- Modelo: COO-TGH3W-2
- Características: - Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. - Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. - Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. - Peso: 2 g.
- Composición: - Compuestos silicona: 30%. - Compuestos carbón: 20%. - Óxidos metálicos: 50%.
COOLBOX H70 PASTA TÉRMICA 2G 317W/M-K COO-TGH3W-2
Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
- Marca: CoolBox
- Modelo: COO-TGH3W-2
- Características: - Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. - Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. - Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. - Peso: 2 g.
- Composición: - Compuestos silicona: 30%. - Compuestos carbón: 20%. - Óxidos metálicos: 50%.
PASTA MASILLA TÉRMICA COOLBOX H70 2G
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