GEMBIRD WÄRMELEITPASTE IN SPRITZE 1,5 G TG-G15-01
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Gembird Wärmeleitpaste TG-G1.5-01 in 1,5 g Spritze
Optimieren Sie die Leistung und Kühlung Ihrer Computerkomponenten mit der Gembird Wärmeleitpaste. Speziell entwickelt zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen Prozessor (CPU), Chipsatz und Kühlkörpern für maximale thermische Stabilität.
Hauptmerkmale
- Anwendung: Wärmeleitpaste für Kühlkörper von CPU, Chipsätzen oder Prozessoren.
- Elektrische Eigenschaften: Nicht kapazitiv und nicht stromleitend.
- Stabilität: Hervorragende Stabilität ohne Trennung oder Migration.
- Wärmeleitfähigkeit: > 4,5 W/mK.
- Wärmeimpedanz: < 0,205 °C-in²/W.
- Dichte: > 2,5.
- Verdampfung: < 0,001%.
- Volatilität: < 0,005%.
- Dielektrizitätskonstante: > 5,1.
- Verlustfaktor: < 0,005.
- Viskosität: 76 CPS.
- Thixotropie-Index: 310 ± 10 °C.
- Betriebstemperatur: -50 bis 240 °C.
Zusammensetzung
- Materialien: 50% Silikonverbindungen, 30% Kohlenstoff, 20% Metalloxidverbindungen.
Gewicht
- Nettogewicht: 1,5 g.
GEMBIRD WÄRMELEITPASTE IN SPRITZE 1,5 G TG-G15-01
Informationen über den Markenverantwortlichen in der EU Gemäß der Verordnung (EU) 2023/988 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 10. Mai 2023 über die allgemeine Produktsicherheit (GPSR) stellen wir die Daten des Markenverantwortlichen in der Europäischen Union bereit:
Gembird Europe B.V. .- Wittevrouwen 56 1358 CD Almere NL
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