GEMBIRD PASTA TÉRMICA EM SERINGA 1,5 G TG-G15-01
Pasta Térmica Gembird TG-G1.5-01 em Seringa de 1,5 g
Otimize o desempenho e o resfriamento dos seus componentes de informática com a pasta térmica Gembird. Projetada especificamente para melhorar a transferência de calor entre o processador (CPU), chipsets e dissipadores de calor, garantindo estabilidade térmica ideal.
Características Principais
- Aplicação: Pasta térmica para dissipadores de calor de CPU, chipset ou processador.
- Propriedades Elétricas: Não capacitiva e não condutora de eletricidade.
- Estabilidade: Excelente estabilidade, sem separação ou migração.
- Condutividade Térmica: > 4,5 W/mK.
- Impedância Térmica: < 0,205 °C-in²/W.
- Densidad: > 2,5.
- Evaporação: < 0,001%.
- Volatilidade: < 0,005%.
- Constante Dielétrica: > 5,1.
- Fator de Dissipação: < 0,005.
- Viscosidad: 76 CPS.
- Índice Tixotrópico: 310 ± 10 °C.
- Temperatura de Funcionamento: -50 a 240 °C.
Composição
- Materiais: 50% compostos de silicone, 30% de carbono, 20% compostos de óxidos metálicos.
Peso
- Peso Líquido: 1,5 g.
GEMBIRD PASTA TÉRMICA EM SERINGA 1,5 G TG-G15-01
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