GEMBIRD PASTA TÉRMICA EN JERINGA 1,5 G TG-G15-01
Pasta Térmica Gembird TG-G1.5-01 en Jeringa de 1,5 g
Optimiza el rendimiento y la refrigeración de tus componentes informáticos con la pasta térmica Gembird. Diseñada específicamente para mejorar la transferencia de calor entre el procesador (CPU), chipsets y los disipadores de calor, asegurando una estabilidad térmica óptima y protegiendo tu equipo frente al sobrecalentamiento.
Características Principales
- Aplicación: Pasta térmica para disipadores de calor en CPU, chipset o procesador.
- Propiedades Eléctricas: No capacitiva ni conductora de electricidad.
- Estabilidad: Excelente estabilidad a largo plazo, sin separación ni migración.
- Conductividad Térmica: > 4,5 W/mK.
- Impedancia Térmica: < 0,205 °C-in²/W.
- Densidad: > 2,5.
- Evaporación: < 0,001%.
- Volatilidad: < 0,005%.
- Constante Dieléctrica: > 5,1.
- Factor de Disipación: < 0,005.
- Viscosidad: 76 CPS.
- Índice Tixotrópico: 310 ± 10 °C.
- Temperatura de Funcionamiento: De -50 a 240 °C.
Composición
- Materiales: 50% compuestos de silicona, 30% de carbono, 20% compuestos de óxidos metálicos.
Especificaciones de Peso
- Peso Neto: 1,5 g.
GEMBIRD PASTA TÉRMICA EN JERINGA 1,5 G TG-G15-01
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