Pasta Termica Gembird TG-G1.5-01 in Siringa da 1,5 g
Ottimizza le prestazioni e il raffreddamento dei tuoi componenti informatici con la pasta termica Gembird. Progettata specificamente per migliorare il trasferimento di calore tra processore (CPU), chipset e dissipatori di calore.
Caratteristiche Principali
- Applicazione: Pasta termica per dissipatori di calore di CPU, chipset o processore.
- Proprietà Elettriche: Non capacitiva e non conduttiva elettricamente.
- Stabilità: Eccellente stabilità senza separazione o migrazione.
- Conduttività Termica: > 4,5 W/mK.
- Impedenza Termica: < 0,205 °C-in²/W.
- Densità: > 2,5.
- Evaporazione: < 0,001%.
- Volatilità: < 0,005%.
- Costante Dielettrica: > 5,1.
- Fattore di Dissipazione: < 0,005.
- Viscosità: 76 CPS.
- Indice Tixotropico: 310 ± 10 °C.
- Temperatura di Esercizio: Da -50 a 240 °C.
Composizione
- Materiali: 50% composti di silicone, 30% carbonio, 20% composti di ossidi metallici.
Peso
- Peso Netto: 1,5 g.
GEMBIRD PASTA TERMICA IN SIRINGA 1,5 G TG-G15-01
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Pasta Termica Gembird TG-G1.5-01 in Siringa da 1,5 g
Ottimizza le prestazioni e il raffreddamento dei tuoi componenti informatici con la pasta termica Gembird. Progettata specificamente per migliorare il trasferimento di calore tra processore (CPU), chipset e dissipatori di calore.
Caratteristiche Principali
- Applicazione: Pasta termica per dissipatori di calore di CPU, chipset o processore.
- Proprietà Elettriche: Non capacitiva e non conduttiva elettricamente.
- Stabilità: Eccellente stabilità senza separazione o migrazione.
- Conduttività Termica: > 4,5 W/mK.
- Impedenza Termica: < 0,205 °C-in²/W.
- Densità: > 2,5.
- Evaporazione: < 0,001%.
- Volatilità: < 0,005%.
- Costante Dielettrica: > 5,1.
- Fattore di Dissipazione: < 0,005.
- Viscosità: 76 CPS.
- Indice Tixotropico: 310 ± 10 °C.
- Temperatura di Esercizio: Da -50 a 240 °C.
Composizione
- Materiali: 50% composti di silicone, 30% carbonio, 20% composti di ossidi metallici.
Peso
- Peso Netto: 1,5 g.
GEMBIRD PASTA TERMICA IN SIRINGA 1,5 G TG-G15-01
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