Pâte Thermique Gembird TG-G1.5-01 en Seringue de 1,5 g
Optimisez les performances et le refroidissement de vos composants informatiques avec la pâte thermique Gembird. Conçue spécifiquement pour améliorer le transfert de chaleur entre le processeur (CPU), les chipsets et les radiateurs, garantissant une stabilité thermique optimale.
Caractéristiques Principales
- Application: Pâte thermique pour dissipateurs de chaleur de CPU, chipset ou processeur.
- Propriétés Électriques: Non capacitive et non conductrice d'électricité.
- Stabilité: Excellente stabilité sans séparation ni migration.
- Conductivité Thermique: > 4,5 W/mK.
- Impédance Thermique: < 0,205 °C-in²/W.
- Densité: > 2,5.
- Évaporation: < 0,001%.
- Volatilité: < 0,005%.
- Constante Diélectrique: > 5,1.
- Facteur de Dissipation: < 0,005%.
- Viscosité: 76 CPS.
- Indice Thixotropique: 310 ± 10 °C.
- Température de Fonctionnement: De -50 à 240 °C.
Composition
- Matériaux: 50% composés de silicone, 30% de carbone, 20% composés d'oxydes métalliques.
Poids
- Poids Net: 1,5 g.
GEMBIRD PÂTE THERMIQUE EN SERINGUE 1,5 G TG-G15-01
Vendu et expédié par:
Pâte Thermique Gembird TG-G1.5-01 en Seringue de 1,5 g
Optimisez les performances et le refroidissement de vos composants informatiques avec la pâte thermique Gembird. Conçue spécifiquement pour améliorer le transfert de chaleur entre le processeur (CPU), les chipsets et les radiateurs, garantissant une stabilité thermique optimale.
Caractéristiques Principales
- Application: Pâte thermique pour dissipateurs de chaleur de CPU, chipset ou processeur.
- Propriétés Électriques: Non capacitive et non conductrice d'électricité.
- Stabilité: Excellente stabilité sans séparation ni migration.
- Conductivité Thermique: > 4,5 W/mK.
- Impédance Thermique: < 0,205 °C-in²/W.
- Densité: > 2,5.
- Évaporation: < 0,001%.
- Volatilité: < 0,005%.
- Constante Diélectrique: > 5,1.
- Facteur de Dissipation: < 0,005%.
- Viscosité: 76 CPS.
- Indice Thixotropique: 310 ± 10 °C.
- Température de Fonctionnement: De -50 à 240 °C.
Composition
- Matériaux: 50% composés de silicone, 30% de carbone, 20% composés d'oxydes métalliques.
Poids
- Poids Net: 1,5 g.
GEMBIRD PÂTE THERMIQUE EN SERINGUE 1,5 G TG-G15-01
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