COOLBOX H70 PASTA TERMICA 2G 317W/M-K COO-TGH3W-2
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Pasta termica H70
Pasta termica con una composizione elettricamente non conduttiva e a bassa resistenza termica. Ideale per migliorare il trasferimento di calore tra CPU, memoria, chipset grafici, ecc. e soluzioni di raffreddamento, ottenendo un raffreddamento più efficiente.
- Marca: CoolBox
- Modello: COO-TGH3W-2
- Caratteristiche: - Conducibilità termica: > 3.17 W/m-k. - Resistenza termica: < 0.0067ºC-in2 / W. - Temperatura di esercizio: -30 ~ 240ºC. - Peso: 2 g.
- Composizione: - Composti siliconici: 30%. - Composti di carbonio: 20%. - Ossidi metallici: 50%.
PASTA TERMICA COOLBOX H70 2G
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